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產(chǎn)品詳情
平面CT專(zhuān)業(yè)用于檢測和分析板狀結構器件內部質(zhì)量與結構情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像,實(shí)現對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設計。
檢測對象
印刷電路板,電子與機械,模塊,機電,組件和插頭,半導體封裝與互連,微系統,傳感器,執行器,MEMS和MOEMS
主要技術(shù)參數
●管電壓:160kV或225kV
●管類(lèi)型:開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線(xiàn)管
●靶:透射式
●靶材:鎢靶
●JIMA分辨率:可達0.5μm
●掃描方式:錐掃
●探測器:數字平板探測器
檢測對象
印刷電路板,電子與機械,模塊,機電,組件和插頭,半導體封裝與互連,微系統,傳感器,執行器,MEMS和MOEMS
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